Golden Ten Data a rapporté le 17 mars que le célèbre analyste Ming-Chi Kuo a publié un article pour prédire l’orientation GTC2025 de NVIDIA. Il a déclaré que la nouvelle puce d’IA B300 était l’objectif principal de la conférence, y compris CoWoS-L et CoWoS-S, et que le plus grand point culminant était que HBM a été considérablement mis à niveau, passant de 192 Go à 288 Go, et que les performances de calcul ont été améliorées de 50 % par rapport au B200. Le B300 devrait être produit à l’essai au 2T25 et produit en série au 3T25. En outre, l’IA sur les appareils est également une tendance clé à long terme pour NVIDIA, mais on s’attend à ce que le GTC2025 se concentre sur les serveurs d’IA, et les solutions AIPC N1X et N1 que le marché attend avec impatience seront très probablement annoncées au Computex cette année.
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Ming-Chi Kuo : la sortie de la B300 au cœur de la GTC 2025 La production de masse est attendue au troisième trimestre
Golden Ten Data a rapporté le 17 mars que le célèbre analyste Ming-Chi Kuo a publié un article pour prédire l’orientation GTC2025 de NVIDIA. Il a déclaré que la nouvelle puce d’IA B300 était l’objectif principal de la conférence, y compris CoWoS-L et CoWoS-S, et que le plus grand point culminant était que HBM a été considérablement mis à niveau, passant de 192 Go à 288 Go, et que les performances de calcul ont été améliorées de 50 % par rapport au B200. Le B300 devrait être produit à l’essai au 2T25 et produit en série au 3T25. En outre, l’IA sur les appareils est également une tendance clé à long terme pour NVIDIA, mais on s’attend à ce que le GTC2025 se concentre sur les serveurs d’IA, et les solutions AIPC N1X et N1 que le marché attend avec impatience seront très probablement annoncées au Computex cette année.