TrendForce:GB200机柜供应链仍需时间优化 预期最快于2Q25后放量

金十数据12月17日讯,TrendForce集邦咨询于最新调查指出,近期市场关注NVIDIA(英伟达)GB200整柜式方案(Rack)各项供应进度,由于GB200Rack在高速互通界面、热设计功耗(TDP)等设计规格皆明显高于市场主流,供应链业者需要更多时间持续调校、优化,预期最快将于2025年第二季后才有机会放量。

此页面可能包含第三方内容,仅供参考(非陈述/保证),不应被视为 Gate 认可其观点表述,也不得被视为财务或专业建议。详见声明
  • 赞赏
  • 评论
  • 分享
评论
0/400
暂无评论
交易,随时随地
qrCode
扫码下载 Gate APP
社群列表
简体中文
  • 简体中文
  • English
  • Tiếng Việt
  • 繁體中文
  • Español
  • Русский
  • Français (Afrique)
  • Português (Portugal)
  • Bahasa Indonesia
  • 日本語
  • بالعربية
  • Українська
  • Português (Brasil)