TrendForce:GB200機櫃供應鏈仍需時間優化 預期最快於2Q25後放量

金十數據12月17日訊,TrendForce集邦諮詢於最新調查指出,近期市場關注NVIDIA(英偉達)GB200整櫃式方案(Rack)各項供應進度,由於GB200Rack在高速互通界面、熱設計功耗(TDP)等設計規格皆明顯高於市場主流,供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化,預期最快將於2025年第二季後才有機會放量。

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