金十數據6月2日訊,巴克萊經濟學家Bum Ki Son在一份報告中寫道,在持續的芯片需求和人工智能投資的背景下,韓國以半導體爲主導的技術出口的近期前景依然強勁。巴克萊目前監測到高帶寬內存(HBM)產品和部分傳統芯片的出口動能相對強勁,這與早前“傳統芯片需求將受週期下行拖累”的預期形成鮮明對比。這位經濟學家指出,盡管整體出口下降,但韓國5月份半導體出口環比增長6.9%,較4月份6.5%的增幅有所回升。他預計,由於第三季度DRAM合約價格可能走高,以及第四季度推出HBM4產品,韓國科技產品出口將延續強勁勢頭。
巴克萊:韓國科技產品出口前景短期仍然強勁
金十數據6月2日訊,巴克萊經濟學家Bum Ki Son在一份報告中寫道,在持續的芯片需求和人工智能投資的背景下,韓國以半導體爲主導的技術出口的近期前景依然強勁。巴克萊目前監測到高帶寬內存(HBM)產品和部分傳統芯片的出口動能相對強勁,這與早前“傳統芯片需求將受週期下行拖累”的預期形成鮮明對比。這位經濟學家指出,盡管整體出口下降,但韓國5月份半導體出口環比增長6.9%,較4月份6.5%的增幅有所回升。他預計,由於第三季度DRAM合約價格可能走高,以及第四季度推出HBM4產品,韓國科技產品出口將延續強勁勢頭。