集邦諮詢：英偉達2025年推Blackwell Ultra、B200A，將拉昇HBM3e 12hi消耗比重至40%

金十數據8月8日訊， 根據TrendForce集邦諮詢最新HBM報告，隨著AI芯片的迭代，單一芯片搭載的HBM（高帶寬內存）容量也明顯增加。NVIDIA（英偉達）目前是HBM市場的最大買家，預期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等產品後，其在HBM市場的採購比重將突破70%。